·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 
·固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。

·快速表干：提高生產(chǎn)效率。 
·脫醇型：固化反應副產(chǎn)物為醇類，對基材無腐蝕。 
·中等粘度：可自流平，便于操作。 
·精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會對元器件造成腐蝕。

·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也可用在不能使用室溫下脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源模組中元器件固定，PDP等離子模組保護等。